工学院
独自開発した世界最高屈折率の三次元描画用樹脂(特許出願済)。これを用いて、フェムト秒レーザーによる3次元描画を行うことで、光閉じ込めの強い三次元ポリマー細線を形成することが可能となり、高集積な光電融合デバイスにおける接続技術の実現が期待できる。
ミラーやレンズの代替として、フォトニックワイヤボンディングによる3次元ポリマー細線を生成することにより、顧客企業のペインを解消し、小型でありながら超広帯域化の実現した次世代光電融合(次世代CPO)デバイスの開発を目指す。これにより、CPOデバイスや光トランシーバを扱うクラウド・コンテンツ事業者や通信サービス事業者の課題を克服する。