環境・社会理工学院・融合理工学系
(A-VCESC: Auxetic-structured Variable-Curvature Electro-Static Chuck)

本研究開発は、次世代半導体製造における「基板の反り」に起因する破損や歩留まり低下の解消を目的としている。従来の「平坦・剛体」を前提とした静電チャックでは、極薄化するSiCウエハや先端パッケージング基板の複雑な変形に対応できず、多大な経済的損失を招いている。本技術「A-VCESC」は「複数弾性梁構造」と負のポアソン比を有する「オーセティック構造」を融合させた点に革新性がある。これにより、曲面形状への能動的な追従と均一荷重での保持が可能となり、基板破壊リスクを最小化した高度なハンドリングを実現する。実用化による歩留まり改善の効果にて、大幅な収益改善効果が試算されており、日本発の知財をグローバルな半導体製造プロセスのデファクトスタンダードとして確立することを目指している。
本事業が目指すのは、独自の「反り追従型」静電吸着技術を次世代半導体製造のグローバル・スタンダードとして確立することである。最大のビジョンは、世界トップティアのデバイスメーカーの製造ライン中核に「日本発の知財」を組み込み、国内半導体産業の競争力を底上げする技術エコシステムを再構築することにある。従来の「平坦・剛体」を前提とした設計思想から脱却し、柔軟な力学構造を導入することで、基板の破損リスクを根本から解消するパラダイムシフトを実現する。あえて大学発スタートアップとして立ち上がる意義は、既存メーカーがアセットの制約から着手しにくい「柔構造チャック」という未開拓領域を埋めることにある。中立的な専門プロバイダーとして、業界全体の技術革新に貢献することを使命としています。
高密度半導体実装、静電吸着、反り矯正、インターポーザー、パネルレベルパッケージ